该职位来源于猎聘 职位描述 1、跟踪激光行业技术发展，持续学习，将新技术应用于产品开发； 2、负责激光类产品的硬件需求分析，方案评估和前期可行性验证； 3、开展原理图设计、器件选型与BOM制作，进行硬件单板和整机调试，输出硬件单元自测报告； 4、负责产品的安规、EMC认证摸底与整改工作，包括但不限于静电、幅射等，确保取得相关认证。 职位要求 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，五年及以上嵌入式硬件开发工作经验； 2、良好的数电、模电等基础知识，能熟练的阅读各类英文Datasheet；熟练使用Cadence等EDA设计软件及示波器、频谱分析仪等硬件测试仪器； 3、熟悉串口、SPI、USB等各类通信协议；熟悉安规、EMC测量标准和问题整改方法；熟悉各类MCU，有ARM、FPGA、DSP等复杂处理器最小系统设计经验的优先； 4、对硬件质量、可靠性有较好的理解，逻辑清晰，能独立自主的分析和解决问题；有2个及以上硬件项目大规模量产经验的优先； 5、有半导体激光控制设备、工业打标机或激光光源驱动、运动控制相关行业工作经验的优先。